PCB動態
總投資52億元人民幣，一高端載板專案舉行產品下線儀式！
2024/09/29
近日，清河電子科技（山東）有限責任公司封裝高端載板專案產品下線儀式舉行，近百餘家供應商、客戶和合作夥伴以及政府主管部門參加了該專案的產品下線儀式。
該封裝高端載板專案坐落於濟南高新區，計畫總投資52億元人民幣左右，占地面積157畝，主要生產高端晶片封裝載板。其中一期設計年產約1200萬顆的FCBGA（ABF）載板和360萬片FCCSP（BT）載板，產品用於GPU、CPU、AI、FPGA、RF、存儲、車載產品等高端晶片封裝制程，一期專案於2023年5月開工建設，於2024年9月份實現量產交付。該專案下線產品規格達到世界先進水準，線路特徵尺寸低至8μm，層數超過20層，尺寸105*105mm。同時公司完成了玻璃載板的前期技術儲備。該專案產品的下線標誌著山東“第一板”的誕生，也實現了我國在高端載板的自主可控，更是為下一代封測材料的迭代做了儲備，對國家的先進封裝行業的發展起到良好的推動作用。
據瞭解，清河電子科技（山東）有限責任公司成立於2021年12月1日，註冊地位於山東濟南高新區，是一家高端封裝載板產品的生產商，專注於FCCSP、FCBGA等高端載板產品的研發和生產，有望成為我國積體電路行業的一顆新星。【來源：濟南臨空經濟區】