PCB動態
一FCBGA封裝基板專案封頂！
2024/09/29
9月26日，中天精裝旗下參股公司科睿斯半導體科技(東陽)有限公司(以下簡稱“科睿斯”)成功舉行FCBGA封裝基板專案(一期)封頂儀式。此次活動標誌著科睿斯在半導體領域的重要進展，同時也為中天精裝探索新的產業方向奠定了基礎。
據瞭解，科睿斯專注於FCBGA載板的研發與生產。
中天精裝此次積極參股科睿斯，旨在通過優化產業結構，探索與培育新業務領域，以此回應市場的變化並推動公司的持續發展，此舉契合其整體戰略規劃。
未來，隨著5G通信技術、人工智慧以及高性能計算(HPC)等前沿領域的迅猛發展，市場對於ABF載板的需求預計將迎來顯著增長。在此背景下，科睿斯所涉足的行業正步入一個快速發展的新階段，展現出廣闊的發展前景。【來源：同花順財經】