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工研院攜手中石化 開發高階電路板材料
2024/10/08
新聞說明
- 工研院在經濟部產業技術司的支持下，與中石化攜手開發「低損耗環烯烴樹脂合成技術」。該技術不僅顯著提升了基板材料的電性穩定性，還能確保訊號在高頻傳輸時保持更高的穩定性和可靠度，進一步強化台灣在高階電路板原料上的自主能力。
- COC（環烯烴共聚物）是一種具有低密度、低吸濕性、高透明度、高耐熱性、高耐水解性及優良加工性能的材料。其C5衍生物經過開環聚合技術改質後，能轉變為具低介電性的聚環烯烴材料，並可與樹脂配方結合，應用於高頻材料。該材料的特性包括低介電常數、低損耗性，並在高頻條件下展現優異的電性表現，可滿足毫米波時代高速信號處理和大量數據傳輸需求的潛力。
- 目前PCB硬板中常用的高頻材料選擇包括PPO、PTFE等，這些材料的主要原料供應商多為國外企業。如PPO，其主要供應商有SABIC、三菱瓦斯和旭化成等；PTFE的供應商則有Chemours、Daikin Industries及3M等。而COC的主要供應商則包括瑞翁（Zeon）、JSR及寶里等日本公司。相較之下，台灣在高頻材料供應鏈上缺乏自主能力，對進口供應的依賴依然明顯。
- 工研院與中石化聯合開發了低損耗環烯烴樹脂，成功突破傳統PCB材料的技術瓶頸，不僅提升了台灣在高階PCB原料上的自主性，亦滿足國內產業對本地供應的需求，助力台灣在高頻材料市場中獲得更強的競爭力。