PCB動態
興森科技:PCB行業結構性分化,FCBGA封裝基板專案取得重要進展
2024/10/29
今年第三季度,興森科技實現營收14.7億元人民幣,同比增長3%,歸母淨利潤虧損5110萬元人民幣,同比下降130%。前三季度累計實現營收43.5億元人民幣,同比增長9%,歸母淨利潤虧損3160萬元人民幣,同比下降117%。
在近日接受結構調研時,興森科技指出,三季度業績下滑的主要原因包括FCBGA封裝基板業務的大規模投入、子公司宜興矽谷和廣州興科的虧損,以及計提減值和費用攤銷的影響。儘管面臨挑戰,興森科技的FCBGA封裝基板專案已累計投資超過33億元人民幣,完成驗廠客戶數達到兩位數,並已有海外客戶完成驗廠,樣品持續交付認證中。
Prismark報告顯示,2024年全球PCB行業呈現結構分化的弱復蘇態勢,預計全年產值733.46億美元,同比增長5.5%,從下游來看,2024年上半年僅AI賽道表現突出,伺服器、數據中心是表現最好、增速最快的賽道。消費電子如手機和PC行業弱復蘇、增長約6.6%;通信行業需求仍較弱,有線基礎設施、無線基礎設施行業分別下滑3.1%和7.4%,短期仍看不到明顯好轉的跡象,後續表現主要取決於投資力度能否恢復;工業和醫療行業表現平穩,分別增長3.1%和5.2%。
從PCB行業表現看,AI賽道相關的公司表現最好,與人工智慧、高速網路、數據存儲關聯度高的公司經營表現較好。從產品結構看,HDI板、高多層高速板市場表現最好、增長最快,常規多層板和封裝基板市場表現不佳,面臨需求不足、競爭加劇、價格下行的挑戰。
從區域市場看,仍舊表現的是出海邏輯,進入歐美大客戶(如AI領域的英偉達、AMD、亞馬遜和汽車領域TESLA)供應鏈體系的公司收入、利潤表現好,國內市場仍然比較卷,面臨需求不足、競爭加劇和價格下行的挑戰。在全球PCB行業呈現結構分化的弱復蘇態勢下,興森科技的CSP封裝基板業務在2024年前三季度實現產值8.3億元人民幣,同比增長48%。公司將繼續堅守存儲賽道,大力拓展射頻、多層板等高單價產品,不斷優化產品結構,提升盈利能力。
此外,興森科技的半導體測試板業務在2024年前三季度實現產值1.4億元人民幣,產能利用率持續提高,產品良率、准交率和客戶滿意度持續提升。公司將繼續專注於高密度PCB領域,把握AI伺服器和光模組等領域的增長機會。
長期來看,預期2028年全球PCB行業市場規模將達到904.13億美元,2023-2028年複合增長率為5.4%。高多層高速板(18層及以上)、高階HDI板和封裝基板領域仍有望實現優於行業的增長速度,預期2028年市場規模分別為27.80、153.26、180.65億美元,2023-2028年複合增長率分別為10.0%、7.8%、7.6%。高速、高密度、高集成是行業未來發展的主要驅動力,也是AI行業發展的主要趨勢。
興森科技表示,儘管短期內業績承壓,但公司將繼續堅持戰略性投入,通過技術創新和市場拓展,提升核心競爭力,以期在長期實現可持續增長。【來源:集微網】