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機器人夯 達邁camera VCM module可望迎商機
2025/01/15
達邁董事會已在去年通過，擬投資5億元擴建T6產線，預計會增加產能600噸/年，以目前達邁產能約2300噸，等於約增加20-25%的產能水準，新產能預計2026年開出。
達邁的camera VCM module主要可應用在手機防手震的功能，過去多採用硬板，但在手機產品往薄化發展下，就往軟板應用發展，在手機晶片旁加軟板，提供通電產生磁場的功能，以前硬板需要10多層，軟板只用4層，方便手機產品薄化，而人形機器人的發展帶動鏡頭用量的提升，也可拉動軟板應用PI的需求。
達邁發展新PI市場計劃，是與子公司柏彌蘭配合，由達邁提供PI基材，由柏彌蘭依客戶需求設計線路，以鏡頭模組為例，則需要高深寬比、超微細線路的製程。(新聞來源:Money DJ)