PCB動態
臻鼎斥80億 打造FCBGA量產場域
2025/01/24
針對新設子公司設備投資計畫內容，臻鼎表示，因應未來客戶高階產品需求，擬設立子公司佰鼎科技，建置全流程的先進封裝用覆晶球閘陣列封裝載板（FCBGA）量產場域，預計開發FCBGA全流程生產設備及內埋流程生產設備。
就目前臻鼎董事會的議案來看，雖尚未獲主管機關審核落地，卻已彰顯臻鼎布局載板的企圖心。據了解，臻鼎ABF載板產能利用率持續提升、BT載板新產品訂單放量成長，同時也受惠於先進封裝載板旺盛需求，今年將配合客戶量產下一代產品。
臻鼎正積極拓展IC載板業務，擬在2022年至2027年期間投資新台幣600億元資本支出於IC載板領域。臻鼎董事長沈慶芳曾透露內心藍圖，期望臻鼎IC載板的營收占比能在2027年前達到15％以上、複合成長率突破50％，並在2030年讓臻鼎成為全球前五大IC載板供應商。
臻鼎2024全年營收達1,716.64億元，年增13.27％，創下歷史新高紀錄。展望2025年，除看好AI手機硬體推動PCB價值提升，臻鼎在AI伺服器領域、光通訊及高階產品將成為營運亮點，並就客戶所需產能上持續投入高雄廠及泰國廠的建置，法人估營運可望續創新高。（新聞來源：工商時報）