PCB動態
臻鼎法說會：去年賺近一股本 董座看今年更好
2025/03/12
PCB龍頭臻鼎11日召開法說會，公布2024年全年合併財務報告。2024年營收為新台幣1,716.64億元，創歷年新高，並蟬聯第八年全球第一大PCB製造廠。年度稅後淨利為新台幣130.96億元，歸屬母公司淨利為新台幣91.80億元。
臻鼎董事長暨集團策略長沈慶芳表示，臻鼎2024年營收年增13.4%，優於原先預期並創下歷史新高，全球PCB市占率進一步由前一年的7.0%提高至7.3%，公司中長期擴張腳步不變。四大應用之中，包含行動通訊、伺服器/車載/光通訊、及IC載板皆刷新歷史紀錄，電腦消費亦顯著回溫。受惠產品組合優化及生產效率提升，2024年毛利率為 18.9%，營業利益率達6.8%，皆較前一年提升。
展望2025年，沈慶芳認為，儘管總體環境充滿變數，但邊緣AI裝置的快速崛起，包括AI手機、AI PC、智慧眼鏡、人形機器人、智能車等，正加速推動PCB技術升級與產品結構設計的變化，同時AI伺服器、光通訊與IC載板之高階產品亦將隨客戶需求放大。預期今年四大應用皆將成長，其中AI相關產品營收占比將拉升至>70%。
IC載板方面，沈慶芳指出，2024年臻鼎IC載板營收年增75.6%，主要因公司產能以高階產品為主，不僅ABF載板受惠於Chiplet以及2.5D先進封裝產品需求，產能利用率在2024年大幅提升，同時BT載板營收亦穩步增長，整體IC載板營收增速大幅優於產業平均。2025年，臻鼎將配合客戶量產新技術平台產品，預期IC載板仍將是公司四大產品應用中成長最快的業務部門。
此外，甫於3月1日上任的新總經理簡禎富首次參與臻鼎法說會。他表示，將運用過去豐富的學界與產業歷練，協助臻鼎在五大方面加速發展，包含：智慧製造、工業工程、AI賦能、半導體產業鏈結、及產學合作研究。他的加入不僅將加速臻鼎全球生產基地的數位轉型，提高工廠單位人均產值，並將助力臻鼎串聯半導體產業鏈。
依據說明，未來臻鼎的核心經營團隊將由沈慶芳董事長暨集團策略長負責擘畫經營戰略布局、簡禎富總經理推動數位轉型與賦能、李定轉營運長負責營運管理與執行，形成經營鐵三角，提升公司經營效益並加速轉型。
沈慶芳表示，秉持「糧草先行」策略，臻鼎今年將持續投入大陸與海外產能擴充，以滿足全球一線客戶的生產需求。大陸方面，臻鼎將擴充車載及儲能軟板產能，同時園區將配合客戶建置去瓶頸所需高階產能。泰國巴真府新廠第一期已於2月開始進機，將於5/8試產、下半年小量產，同時第二期廠房亦將於5/8動土。目前公司積極投入資源與開發新產品，爭取在泰國產能投產後順利切入更多一線客戶。
高雄百億元投資AI園區方面，除了既有軟板產能，臻鼎亦已公告將分別投入新台幣80 億元與20億元建置先進封裝用ABF載板與高層數及高密度(HLC+HDI)硬板產能，符合客戶全方位AI產品應用需求。
公司預期泰國與高雄兩座新廠效益將於2026-2027年起逐步發酵。隨著全球化產能布局日趨完整，臻鼎將持續深化市場競爭力，鞏固其PCB產業領導地位。(新聞來源：聯合新聞網)
臻鼎董事長暨集團策略長沈慶芳表示，臻鼎2024年營收年增13.4%，優於原先預期並創下歷史新高，全球PCB市占率進一步由前一年的7.0%提高至7.3%，公司中長期擴張腳步不變。四大應用之中，包含行動通訊、伺服器/車載/光通訊、及IC載板皆刷新歷史紀錄，電腦消費亦顯著回溫。受惠產品組合優化及生產效率提升，2024年毛利率為 18.9%，營業利益率達6.8%，皆較前一年提升。
展望2025年，沈慶芳認為，儘管總體環境充滿變數，但邊緣AI裝置的快速崛起，包括AI手機、AI PC、智慧眼鏡、人形機器人、智能車等，正加速推動PCB技術升級與產品結構設計的變化，同時AI伺服器、光通訊與IC載板之高階產品亦將隨客戶需求放大。預期今年四大應用皆將成長，其中AI相關產品營收占比將拉升至>70%。
IC載板方面，沈慶芳指出，2024年臻鼎IC載板營收年增75.6%，主要因公司產能以高階產品為主，不僅ABF載板受惠於Chiplet以及2.5D先進封裝產品需求，產能利用率在2024年大幅提升，同時BT載板營收亦穩步增長，整體IC載板營收增速大幅優於產業平均。2025年，臻鼎將配合客戶量產新技術平台產品，預期IC載板仍將是公司四大產品應用中成長最快的業務部門。
此外，甫於3月1日上任的新總經理簡禎富首次參與臻鼎法說會。他表示，將運用過去豐富的學界與產業歷練，協助臻鼎在五大方面加速發展，包含：智慧製造、工業工程、AI賦能、半導體產業鏈結、及產學合作研究。他的加入不僅將加速臻鼎全球生產基地的數位轉型，提高工廠單位人均產值，並將助力臻鼎串聯半導體產業鏈。
依據說明，未來臻鼎的核心經營團隊將由沈慶芳董事長暨集團策略長負責擘畫經營戰略布局、簡禎富總經理推動數位轉型與賦能、李定轉營運長負責營運管理與執行，形成經營鐵三角，提升公司經營效益並加速轉型。
沈慶芳表示，秉持「糧草先行」策略，臻鼎今年將持續投入大陸與海外產能擴充，以滿足全球一線客戶的生產需求。大陸方面，臻鼎將擴充車載及儲能軟板產能，同時園區將配合客戶建置去瓶頸所需高階產能。泰國巴真府新廠第一期已於2月開始進機，將於5/8試產、下半年小量產，同時第二期廠房亦將於5/8動土。目前公司積極投入資源與開發新產品，爭取在泰國產能投產後順利切入更多一線客戶。
高雄百億元投資AI園區方面，除了既有軟板產能，臻鼎亦已公告將分別投入新台幣80 億元與20億元建置先進封裝用ABF載板與高層數及高密度(HLC+HDI)硬板產能，符合客戶全方位AI產品應用需求。
公司預期泰國與高雄兩座新廠效益將於2026-2027年起逐步發酵。隨著全球化產能布局日趨完整，臻鼎將持續深化市場競爭力，鞏固其PCB產業領導地位。(新聞來源：聯合新聞網)