PCB動態
30億PCB專案提速建設, 博敏電子衝刺5月底投用
2025/05/06
記者日前獲悉，博敏電子新一代電子資訊產業投資擴建專案(創芯智造園)正加快建設中，專案的主體工程進入收尾階段，預計5月底將陸續投入使用。
走進創芯智造園建設現場，記者看到專案主體建築已露出“真容”，工人們正在進行內部裝修及設備安裝調試，外部附屬道路建設、綠化建設等施工也在同步進行，處處都能感受到專案建設的“速度”和“熱度”。“我們根據專案體量大、施工介面多等特點科學組織施工，目前有近700名施工人員分佈在各個點位上同步作業，各項工作有條不紊推進。”現場負責人李代紅說。
據瞭解，創芯智造園於2021年12月正式動工，規劃占地總面積282.7畝、總建築面積約42萬㎡，計畫總投資約30億元人民幣，分兩期投資建設。其中，首期擬投資20億元人民幣，用於規劃、開發、新建廠房、宿舍、倉庫及購進設備；二期擬投資10億元人民幣，用於繼續投資和整合舊廠區。
“在梅州市、梅江區相關部門的支持下，專案建設順利推進，建有長360米、寬80米的主體生產廠房和高標準配置的生活區，還配套建設了員工飯堂和活動中心，並在專案建設中充分貫徹節能減排理念，在動力中心安裝了蓄冷罐，預計5月底可陸續投入使用。”李代紅介紹道，專案二期也在推進，目前正在進行打樁作業。
創芯智造園專案建成並滿產運營後，預計可年產高端PCB 360萬㎡，主要產品為高頻高速板、HDI板、高多層板等，廣泛應用於5G通信、伺服器、MiniLED、工控、新能源汽車等相關領域，將進一步擴大博敏電子產能規模和高附加值產品的占比，豐富現有產品結構，拓展產品應用領域，增強企業的市場競爭力。【來源：梅州微通網路】