PCB動態
HDI產值成長性優於整體PCB鏈 各廠力拚搶進
2025/06/09
同時，如柏承在新完成江蘇南通廠建置基本的 30 萬平方呎新產能，採取新設備生產，自動化程度及生產效率也高，有助於生產成本的控制，南通廠在銜接柏承昆山廠的產能後， 加上打入大陸品牌全生態系的供應鏈效應發酵，2025 年營運看見轉機有助全年轉盈。
就研調機構統計來看，2024 年，全球 HDI 產業產值規模達 131.9 億美元，年成長率 9.8%，而 2025 年估全球產值將達 143.4 億美元，年成長率 8.7%，改寫歷史新高紀錄。全球 HDI 市場是由台灣與中國大陸廠商主導，台灣廠商市占率為 38.7%，穩居全球第一；中國大陸則為 32.9%。個別企業方面，台廠華通以 10.7% 市占率位居全球第一，並為全球最大衛星通訊用 PCB 供應商。其他領先廠商包括欣興與楠梓電轉投資的滬士電。
而就整體 PCB 產業鏈來看，由台灣電路板協會 (TPCA) 與工研院產科國際發布的最新分析報告顯示，2024 年台灣電路板產業鏈總產值達到 1.22 兆元，年成長率 8.1%。而在 2025 年台灣 PCB 產業鏈在 AI 伺服器、高效運算與 Edge AI 等應用持續驅動下成長，材料與設備供應鏈受惠高階製程及東南亞 PCB 新產能的啟動下，台灣 PCB 產業鏈海內外總產值可望保持穩健發展，規模達新台幣 1.29 兆元，年增 5.8%。就 2025 年的成長幅度而言 ，其中 HDI 產值成長性優於整體 PCB 產業鏈。(新聞來源:鉅亨網)