PCB動態
景旺電子科技（龍川）有限公司三期專案主體封頂
2025/07/21
7月17日上午，隨著最後一方混凝土澆築完成，由贛州建工集團承建的景旺電子科技（龍川）有限公司三期專案主體結構順利封頂，標誌著專案取得階段性成果，為後續工程推進奠定堅實基礎。
景旺電子龍川三期專案位於廣東省河源市龍川縣，是當地電子資訊產業升級的核心專案之一，總投資達2.0398億元人民幣，總建築面積約11.19萬平方米。專案主要建設內容包括高端PCB（印製電路板）研發生產基地，涵蓋現代化廠房、研發中心及配套基礎設施，建成後將大幅提升景旺電子在高精密電路板領域的生產能力。
自2024年12月開工以來，贛州建工集團科學統籌資源、優化施工組織，克服冬季施工組織難、雨季作業風險高等挑戰，保障工程高質量穩步推進。此次主體結構封頂完成後，專案將全面轉入二次結構施工、機電安裝、室內裝修及設備調試階段，預計於2026年5月正式投產。
隨著主體結構順利封頂，景旺電子龍川三期專案正式進入建設衝刺階段。專案負責人洪永樹表示：“我們將繼續發揚精益求精的工匠精神，嚴把品質關、安全關、進度關，確保專案高品質如期交付，為粵港澳大灣區電子資訊產業升級貢獻更多‘贛州建工力量’。”【來源：贛州建工集團】