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東山精密擬投不超 10 億美元 加碼高端印製電路板專案
2025/07/29
東山精密近日公告，公司董事會審議通過議案，同意公司全資子公司超毅集團（香港）有限公司（簡稱“香港超毅”）或其子公司投資建設高端印製電路板專案，以滿足客戶在高速運算伺服器、人工智慧等新興場景對高端印製電路板的中長期需求。該專案投資金額預計不超過10億美元，主要用於現有產能的提升及新產能的建設。本次投資資金來源於公司自有資金或自籌資金。
公告顯示，投建該專案的香港超毅隸屬於東山精密超毅事業部（簡稱“Multek”），Multek是印刷電路板技術的領先增值製造商，提供廣泛的PCB工程和製造專長，包括高密度互連、剛性、柔性和剛柔結合印刷電路板和裝配解決方案。Multek為汽車、互聯網、醫療、可穿戴設備、電信、電腦、工業和消費類等行業客戶提供產品和服務。
據瞭解，當前高速運算伺服器、人工智慧等新興市場的應用場景正加速滲透且覆蓋範圍越來越廣泛，因此客戶對高密度互連、高速信號傳輸等特性的PCB產品需求增加。Multek現有產能已難以滿足客戶未來的中長期需求，需通過新增產能快速填補市場缺口，滿足客戶需求。
東山精密表示，目前PCB行業正加速向高附加值產品領域邁進，而普通PCB產品競爭加劇。本項目聚焦高端PCB領域，可加大高密度互連、剛柔結合等先進技術產品的占比，優化產品結構。本項目作為Multek的PCB產品升級，與公司佈局高端製造能力的戰略方向高度契合。通過擴大高端產能，Multek可進一步鞏固其在印刷電路板領域的領先地位。
東山精密進一步指出，本次投資符合國家高端製造產業政策及印製電路板行業升級的趨勢，同時進一步提升公司高端PCB的產能，滿足客戶在高速運算伺服器、人工智慧等新興場景中對高端PCB產能的中長期需求。專案實施將進一步拓展公司經營規模，推動PCB產品升級，提升公司整體經濟效益。【來源：功能與專用化學品】