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臻鼎資本支出續創高達300億元 台灣大陸泰國三地擴產迎AI商機

2025/08/13
        因應客戶對高階AI產品的未來訂單需求明顯成長，董事長沈慶芳表示，臻鼎規劃提高今、明兩年的資本支出金額至300億元以上，其中近 50%資本支出將用於擴大高階HDI和HLC產能，以掌握相關產品成長契機。 沈慶芳表示，為因應全球布局，臻鼎今年大陸廠區將擴建AI產品用高階 HDI、HLC產能，以及去瓶頸高階軟板產能。泰國一廠自 5/8 試產以來，已有伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證，預期 4Q25 將進入小量產；泰國二廠亦積極建設中。另外高雄 AI 園區之高階 ABF載板與HLC+HDI 產能陸續裝機，將於年底進入試產。隨著泰國與高雄兩大基地的生產效益於明、後年起陸續顯現，公司正向看待未來營運表現。
        沈慶芳董事長強調，AI 所驅動的高階性能要求與產品創新浪潮仍將是 PCB 產業未來數年的核心成長動能。因應高階 AI 伺服器技術快速演進，臻鼎是少數能夠提供客戶 OAM/UBB 技術整合方案的廠商。公司在MSAP、HDI 及 HLC 等領域擁有成熟技術與量產實績，並可配合客戶前瞻設計需求，結合高階載板技術及對半導體產業趨勢的了解，與客戶共同開發未來世代高階產品。(新聞來源:聯合報 )
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