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輝達、Intel強強聯手 台廠受惠名單曝光 法人：緯創為首選 這家PCB廠最具想像空間
2025/09/24
此次合作將以輝達NVLink技術為核心，Intel將為輝達量身打造客製化x86 CPU，並進一步開發整合RTX GPU的x86 SoC（系統單晶片），應用於新一代高效能PC與伺服器解決方案。輝達則會將這些處理器整合至其AI基礎架構平台推向市場。法人指出，此舉意味著「CPU+GPU」的高度整合架構將正式成型，對AI運算、雲端資料中心與高效能PC市場將帶來革命性影響。
法人指出，雖然2家公司合作仍需磨合，但輝達是拿真金白銀投資Intel，未來不免會有部份訂單會在Intel晶圓代工下單，有可能會是低階或繪圖卡產品等，挑戰台積電晶圓代工的主導地位，及現在輝達的供應鏈訂單也有可能會被影響，此合作案可加速美國半導體供應鏈在地化，推動全球結構重組，加大對 ARM、AMD、Broadcom等對手的壓力，也有可能迫使其加速創新與結盟。
在PC產品的部分，Intel負責製造整合輝達GPU的客製化x86架構CPU，並將打造整合RTX GPU晶粒的x86系統單晶片，將用於新一代高效能PC，以高度整合的「CPU+GPU」整合式系統單晶片形式提供運算效能，並提升散熱與能效表現。在伺服器部分，輝達能藉此整合採用Intel處理器的伺服器解決方案，並將合作開發多世代客製化資料中心處理器，台灣廠商相關供應鏈包含華碩、廣達、技嘉、鴻海、緯創、英業達等公司，短期有助於激勵相關供應鏈。
法人認為，整體ABF、PCB產業同時具輝達、Intel基本面想像空間者為欣興，主因其楊梅廠最大客戶為Intel，然近年Intel終端產品需求不佳，稼動率低，故欣興以其他高階ABF訂單填補楊梅廠稼動率，輝達此次入股，合理推估未來將提升Intel產品需求與欣興楊梅廠稼動率。
目前營運狀況上，今年下半年雖預估欣興將持續受到缺料影響壓抑營收動能，然隨著客戶積極認證日東紡(Nittobo)之外的玻纖布供應商，仍有望挹注2026年營運表現，且欣興為多家CSP大廠ASIC sever載板主要供應商，隨著明年ASIC晶片出貨量大幅向上，法人認為欣興ABF載板將受惠GPU sever 與 ASIC sever 大客戶明顯成長，HDI板亦將受惠良率改善出貨明顯向上。(新聞來源：工商時報)