PCB動態
AI需求旺 這三家大型PCB廠市場籌資金額就超過300億元
2025/09/30
這三家在泰國新產能在今年下半年開出的台商大型 PCB 廠，完成或提出市場籌資規模，合計已超過 300 億元，這一金額尚不包括今年以來發債籌資 22.37 億元的高技及今年初完成籌資 15.5 億元的博智，主要的籌資需求仍在於市場的因 AI 需求興起所帶動的半導體載板及各類高層數伺服器板需求呈現正相關。
其中，目前欣興的股本達 152.21 億元，爲台商 PCB 廠股本最大，欣興在看好市場需求的成長，也不惜以辦理現增發行新股再立即擴張股本 3.02% 可能稀釋每股獲利，暫訂以每股 108 元向金管會送件申報將發行 4.6 萬張現增股，同時將發行可轉換公司債 40 億元。同時，欣興也對即將量產的泰國新廠持續投注達逾 22.5 億元的資金挹注經營。
而金像電也在積極尋求對產能擴充並進行大規模籌資，除確定以 16 億元向中環購入中壢廠資產用於建廠之外，並將於近日向送金管會送件申報發行無擔保可轉換公司籌資逾 90 億元，這是金像電 2023 年 12 月發行可轉換公司籌資達 43 億元後的另一發債重大籌資案，也將創台商 PCB 廠在境內單一籌資最大規模。
金像電第三季營收篤定續創新高，同時，金像電對 2025 年第四季及 2026 年的產業發展看法持續正向，且繼中國蘇州廠擴廠完成後，第四季還有泰國廠一期新產能導入量產，整體營運展望樂觀。至於 2026 年，金像電有泰國二期新增產能的加入，新增生產規模又爲泰國廠一期的倍數，產能的持續開出對營運的成長挹注效果也大。
2025 年 8 月金像電營收以 58.87 億元續創新高，月增 4.27%，年增 64.82%。金像電 20251-8 月營收 374.07 億元，年增 46.02%。
對於大型 PCB 廠的積極進行擴充產能並進行高額的市場籌資，以產業趨勢來看，在 AI 趨勢下，CSP 業者在 ASIC 晶片產出的數量持續上揚，所需要的 AI 伺服器用 UBB 與 OAM 的 PCB 板，板層與板量不斷成長，同時搭配 AI 伺服器的通訊交換器板也從過去的 400G 提高到 800G；PCB 業界人士指出，主要在伺服器板應用板的高 ASP，除產能的擴充資金需求之外，業者更有高營運周轉資金來支應需求。（新聞來源：鉅亨網）