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世運電路：“芯創智載”新一代PCB智造基地專案預計明年年中投產
2025/10/20
10月17日，世運電路舉辦“芯創智載”專案啟動會暨公司創立40周年活動。
回顧世運電路四十載，從中國香港的一家普通電路板廠，到如今年產能超過500萬平方米、年銷售額超50億元的先進電路板製造企業，世運電路用40年時間完成了一場技術與市場的縱深穿越。
在以創始人佘英傑先生為代表的管理團隊帶領下，四十年來，世運電路完成了從常規板到高端板的升級，從傳統製造到智能製造的跨越，從本土市場到全球市場的延伸。如今，世運產品遍佈全球，並持續邁向高端，為新能源汽車、人工智慧、低空飛行器、人形機器人、風光儲等前沿領域提供高端PCB產品。
當前，世運電路密切關注半導體封裝市場的發展，為未來的產業升級做好充分準備。早在2022年，公司獲廣東省發展和改革委員會批准成立“新一代電動汽車高端晶片互連載板創新平臺”。公司依託創新平臺著力發展“晶片內嵌式PCB封裝技術”，即採用嵌埋工藝將功率晶片直接嵌入到PCB板內，通過創新的制程工藝實現功率晶片與PCB的一體化。該項技術可以在降低成本的同時，顯著提升電氣性能，在新能源汽車、數據中心、高功率通信設備、人形機器人、儲能、航空航太等領域具有廣闊的應用前景。
為了推進“晶片內嵌式PCB”產品的規模化生產，公司計畫投資15億元人民幣建設“芯創智載”新一代PCB智造基地專案，預計於2026年年中投產。
世運電路負責人表示，站在新的歷史起點，隨著“芯創智載”專案的啟動，世運電路正以更加自信的姿態，迎接下一個四十年的挑戰與機遇。【來源：東方財富網】