PCB動態

AI 加持 PCB 鏈產值 明年將再衝高 臻鼎、欣興等可望受惠

2025/11/05
  AI應用加持下,台廠印刷電路板(PCB)產值2026年可望再衝高估將持續突破1.3兆元,業界看好,PCB龍頭臻鼎、載板龍頭欣興、伺服板龍頭金像電、HDI龍頭華通、健鼎、景碩等大廠可望受惠,同時銅箔基板(CCL)材料升級趨勢持續,台光電、台燿、聯茂與騰輝等挹注產業產值也提升。
  隨PCB族群基本面升溫,法人看好,獲利隨營收成長的大廠在2026年配息可望挑戰新紀錄。
  數據顯示,台灣印刷電路板產業鏈2020年海內外總產值首度突破兆元,當時已躍居台灣第三大兆元產業,扮演台灣經濟成長的引擎之一,更因台灣半導體護國神山群茁壯,激勵所需相關載板與高階材料在地化供應快速成長。
  台灣PCB產業鏈今年與明年產值將連續挑戰新高。台灣電路板協會理事長暨燿華董座張元銘指出,AI邊緣裝置發展高整合之下,預估2026年全球PCB產值達1,030億美元將創歷史新高,台灣PCB產業鏈產值2025年估達1.374兆元(約437億美元),年增12.4%,隨AI驅動,預期明年台廠產值維持中位數成長,再突破高峰。
  張元銘也說,AI帶動PCB產業強勁成長也帶來挑戰,包含伺服器晶片異質整合與尺寸放大驅動CCL材料升級等,製程精密程度門檻提高也迫使業者加速投資升級,當前高階玻纖與CCL仍吃緊,是台灣供應鏈的契機。
  台灣電路板協會統計,2024年台灣電路板產業鏈總產值達到1.22兆元,年成長8.1%,今年估續增,年增約5.8%,挑戰歷史新高,其中台灣印刷電路板產業鏈2025年PCB的材料整體產值預估達3,757億元,估年成長8.5%,材料的產值年成長幅度達8.5%,明顯高於PCB產業平均的5.8%。(新聞來源:經濟日報)
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