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全球低軌衛星市場年增逾三成！PCB、通訊設備廠搶搭新藍海 4台廠出列
2025/11/18
低軌衛星成長動能主要來自全球寬頻覆蓋、物聯網與非地面通訊需求。SpaceX推動新一代V3衛星升級，包含頻寬、容量以及雷射鏈路能力全面提升；亞馬遜Kuiper計畫則以2026年前後部署上千顆衛星為目標。研調機構預估，2025年～2027年間全球低軌衛星發射量將以年均逾三成速度成長，帶動板材、模組、地面設備全面擴需。
就PCB端觀察，華通為全球最大衛星通訊用HDI供應商，去年低軌相關出貨逾百億元，營收比重約2成，並擴充泰國產能至月80萬平方呎，以支應客戶部署計畫；燿華的衛星相關營收同樣約占2成，北美專案推進帶動第四季出貨顯著放大，明年具備倍增條件。隨新一代衛星朝更高頻段、更高功率設計邁進，推升高階HDI與高可靠度製程需求。
昇達科近年低軌營運占比快速拉升，10月已達近7成，在手訂單突破10億元，第四季毛利率上看60％，並於台灣、越南同步擴產，出貨規模可望再放大；耀登亦主攻地面接收設備，與歐洲衛星商進行通聯驗證，測試完成後可望正式導入應用，其台灣、波蘭、越南三地生產布局有助提升交期與供應彈性，越南新廠預計2026年下半年投產。
此外，鐳洋科技由國家太空中心委託開發的3U「夜鷹號」立方衛星已完成雙向通聯，穩定接收自研酬載訊號，代表自主系統已具備商業化部署條件；信錦亦切入地面接收站關鍵零組件，2026年新一代零組件預計開始貢獻營收，並與原有產品線共同推升成長。（新聞來源：工商時報）