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滬電股份遞交港股上市申請 加碼產能擴張與高性能PCB佈局
2025/12/01
11月30日晚間披露，公司向香港聯交所遞交H股主板掛牌上市申請並刊發申請資料，募集資金將用於加碼產能擴張與佈局高性能PCB專案等。
資料顯示，滬電股份係數據通訊和智能汽車領域PCB解決方案提供商，產品涵蓋高速網路交換機及路由器、AI伺服器及HPC、智能汽車域控制器等高端PCB。目前公司擁有中國昆山2個基地與黃石、金壇及泰國共5個基地，其中，泰國基地2024年開始生產，2025年上半年產能利用率為73.5%。
本次滬電股份H股募集資金將用於生產基地產能擴張，主要聚焦高端PCB產品；數據通訊及智能汽車領域高性能PCB研發與前瞻技術創新；戰略性投資並購；以及營運資金及一般公司用途。據披露，公司計畫重點投入CoWoP等前沿技術的研究與先進工藝的創新，並提前佈局光銅融合等下一代技術方向，系統提升產品的信號傳輸、電源分配及功能集成能力。同時，公司將投入用於下一代AI伺服器、3.2T高速網路交換機等數通領域的高端PCB產品差異化定制化技術開發，針對性地提升產品的高密、高頻高速及高通流性能。
在11月接受機構調研時，滬電股份高管指出，公司去年第四季度規劃的43億元“人工智慧晶片配套高端印製電路板擴產專案”已於2025年6月下旬開工，預計2026年下半年開始試產並逐步提升產能，擴大高端產品產能供給，以滿足客戶高速運算伺服器、人工智慧等新興計算場景對高端印製電路板的中長期需求。另外，泰國生產基地在2025年第二季度進入小規模量產階段，在AI伺服器和交換機等應用領域，已陸續取得客戶的正式認可。【來源：東方財富網】