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PCB超級周期來了！「這幾家台廠」搶進高階規格戰場 欣興、台光電強勢站上風口
2025/12/08
AI伺服器平台全面升級讓上游材料與載板廠迎來黃金爆發期。法人指出，下一代GPU、CPU與伺服器平台的層數與板子尺寸持續放大，讓BT與ABF載板需求同步狂飆，載板族群幾乎篤定成為明年PCB領漲核心。日本外資分析更直言，欣興已成為國際AI客戶的「關鍵戰略基地」，2026年需求將比今年更火熱，尤其T-glass缺料預期在明年第一季後緩解，將讓整體產能進入加速循環。
欣興從2024年下半年就成功卡位超微（AMD）伺服器CPU載板關鍵供應鏈，加上在輝達B200、B300與Rubin平台的ABF載板市占率預估2025～2026年將穩站三成以上，成長能見度極高。而台光電則在美系外資眼中成為「AI材料最大黑馬」。AWS Trainium 3使用的重要PCB與CCL預計自明年3月起帶來跳升式成長，其中CCL部分台光電市占率甚至有望高達七成。Google TPU採用的台光電M8材料明年市占將從20%推升至30%，Meta更預期由台光電包辦所有CCL供應，地位穩如磐石。
當前AI伺服器朝高功率、高頻高速邁進，使高階材料需求同樣出現汰換潮，進一步拉高台光電的成長空間。該公司將以M8+做為過渡方案，引導市場導入新世代M9材料；M9預計2026年下半年正式量產，隨輝達平台從Blackwell跨入Rubin，M9在VR200的採用比例將拉高，甚至在switch tray上也有高機率成為主要材料。台光電目前是唯一合規供應商，未來市占率可望再度刷新新高。(新聞來源：FTNN新聞網)