PCB動態
AI ASIC放量 載板三雄迎成長循環
2025/12/10
業者表示，高階 AI用ABF 載板需求不僅來自 GPU，也來自 ASIC，四大雲端廠商AWS、Google、Meta 明年 ASIC 晶片量將大幅跳增，這些新平台普遍採用更大面積載板，供應鏈更需高階 ABF，加上 T-glass 供應緊縮，載板報價也有上漲空間。
載板龍頭欣興今年雖受匯率干擾，但高階 ABF 與 AI HDI 接單強勁，據法人推估，欣興在Blackwell GPU 載板市占仍超過三成，在美系 AI ASIC 更握有 70% 以上主力供應量。法人預估，欣興 2026 年載板營收將年增 22%，AI HDI 維持高雙位數成長，搭配台灣產線良率改善，整體獲利將明顯改善。
南電方面，受惠 AI 伺服器與高算力應用強勁帶動，AI ASIC對高階 ABF 載板需求明顯提升，明年進入大尺寸 ABF 的快速成長期，而南電切入多家雲端 AI 伺服器供應鏈，明年可望有雙位數成長。
景碩則受惠於有機會正式切入美系 GPU 載板供應商行列，且AI伺服器新平台帶來的 ABF 價格與面積雙重提升，有助推動營收成長。法人推估，景碩2026 年營收可望年增 15%，其中 ABF 成長幅度最大，BT 載板方面，由於T-glass 供應皆偏緊，價格仍有機會每季調升 3–5%。（新聞來源：Money DJ）