PCB動態
滿坤科技擬募資7.6億元人民幣用於泰國PCB專案
2026/01/05
滿坤科技公告稱，公司於2025年12月30日收到深交所出具的《關於受理吉安滿坤科技股份有限公司向不特定對象發行可轉換公司債券申請檔的通知》(深證上審〔2025〕280號)，深交所對公司報送的向不特定對象發行可轉換公司債券的申請檔進行了核對，認為申請檔齊備，決定予以受理。
滿坤科技本次發行可轉換公司債券的募集資金總額不超過人民幣7.6億元（含7.6億元），扣除發行費用後的募集資金淨額擬用於泰國高端印製電路板生產基地專案和智能化與數位化升級改造專案。
泰國高端印製電路板生產基地專案：為優化公司產能佈局，匹配新能源汽車、AI伺服器、機器人、高速通信等領域客戶的本地化產能訴求，公司擬於泰國巴真武裏府304工業園區投資建設年產110萬平方米高端印製電路板生產基地。專案將緊密圍繞公司主營業務展開，專案的建設系公司順應行業發展趨勢、強化公司國際競爭力、降低國際貿易風險的戰略之舉，可以進一步拓展境外市場份額、提升公司整體抗風險能力。
智能化與數位化升級改造專案：專案由母公司滿坤科技作為實施主體，總投資額約為3.05億元，實施地點位於江西省吉安市，專案規劃建設期36個月。公司通過本項目擬引進高自動化、高精度的智能化生產設備及數位化管理系統，以全面提升生產運營效率與產品精度管控水準，搭建數位化資訊系統、強化資訊安全建設，為公司PCB產品規模化量產提供關鍵智能製造支撐，助力公司擴大市場份額、強化核心競爭力。
滿坤科技自成立以來一直專注於PCB的研發、生產和銷售。公司主要產品為單/雙面、多層高精密PCB，產品以剛性板為主，涵蓋高頻/高速板、厚銅板、金屬基板、高階HDI板、內埋器件板等類型，廣泛應用於汽車電子、消費電子、通信電子、工業控制、智能安防等領域。【來源：企業公告】