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滬電股份突破M9高速材料混壓工藝
2026/01/13
滬電股份1月11日在深交所互動易平臺披露，已成功掌握M9等級高速材料與常規材料的混壓工藝。該技術突破標誌大陸高端PCB製造躋身全球領先，將為AI伺服器等算力基礎設施升級提供核心支撐。
M9材料是800G/1.6T超高速傳輸核心材料，介電損耗≤0.003、熱變形溫度≥200℃，信號損耗較前代降低40%，適配高端AI伺服器需求。此次攻克的混壓工藝，實現高速區域用M9保障性能、普通區域用常規材料控成本的平衡，解決了不同材料熱膨脹係數匹配等核心技術瓶頸。
這一突破源於持續技術積累，2025年9月滬電股份已成為全球首家通過英偉達78層M9級正交背板認證的廠商。公司計畫2026年一季度實現相關產品規模化生產，目前泰國生產基地已小規模量產，43億元AI晶片配套高端PCB擴產專案預計下半年試產，為產能提供保障。
當前AI算力需求激增，滬電股份此次突破打破高端PCB材料與工藝海外壟斷，強化國產廠商在全球AI供應鏈的核心地位，帶動上游關鍵材料國產替代。機構預測，2026年全球M9材料相關產業鏈規模同比增長超150%。
滬電股份形成“企業通訊板（AI核心）+汽車電子板”雙主業格局，2025年三季度營收同比激增49.96%，AI相關產品營收占比達58.5%，是英偉達GB300伺服器核心供應商。M9工藝量產將進一步提升高附加值產品占比，鞏固行業領先地位。
行業分析師指出，M9混壓工藝技術與客戶認證壁壘極高。隨著2026年二季度英偉達GTC大會召開及正交背板方案確定，高端PCB訂單有望放量，率先突破的頭部企業將充分享受行業紅利。【來源：滬電股份深交所互動易答復、證券時報e公司、財聯社】