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TPCA 邀請您參與APEX EXPO 2026｜台灣高階封裝展示專區
2026/01/16
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親愛的會員先進 您好，
APEX EXPO 2026 將於明年3月盛大舉辦，TPCA誠摯邀請您一同參與，凝聚台灣高階封裝與PCB能量，共同展示台灣電子製造技術實力！
參展廠商：
嘉世通企業有限公司 KASTON CO., LTD
景晶科技股份有限公司 Vesta Microsystem CO., Ltd.
律勝科技股份有限公司 Microcosm Technology Co., Ltd.
台灣格雷蒙股份有限公司 Gredmann Taiwan Ltd.
台豐印刷電路工業股份有限公司 TAI HONG CIRCUIT INDUSTRIAL CO., LTD.
展覽資訊：
日期：2026年3月17日（二）至3月19日（四）
地點：美國加州安納翰會議中心 Anaheim Convention Center, California, USA
大會官網：https://www.ipcapexexpo.org/
我們也歡迎業界朋友可親臨現場觀展，並下載【台灣專區手冊】以掌握完整參展資訊，保持與台灣高階封裝與PCB產業的密切關注。
聯絡窗口資訊：
江吉仁 (T) 886-3-3815659 #303 / (E) bernard@tpca.org.tw
謝宜廷 (T) 886-3-3815659 #309 / (E) delia@tpca.org.tw
<點擊下載台灣專區手冊>
APEX EXPO 2026 將於明年3月盛大舉辦，TPCA誠摯邀請您一同參與，凝聚台灣高階封裝與PCB能量，共同展示台灣電子製造技術實力！
參展廠商：
嘉世通企業有限公司 KASTON CO., LTD
景晶科技股份有限公司 Vesta Microsystem CO., Ltd.
律勝科技股份有限公司 Microcosm Technology Co., Ltd.
台灣格雷蒙股份有限公司 Gredmann Taiwan Ltd.
台豐印刷電路工業股份有限公司 TAI HONG CIRCUIT INDUSTRIAL CO., LTD.
展覽資訊：
日期：2026年3月17日（二）至3月19日（四）
地點：美國加州安納翰會議中心 Anaheim Convention Center, California, USA
大會官網：https://www.ipcapexexpo.org/
我們也歡迎業界朋友可親臨現場觀展，並下載【台灣專區手冊】以掌握完整參展資訊，保持與台灣高階封裝與PCB產業的密切關注。
聯絡窗口資訊：
江吉仁 (T) 886-3-3815659 #303 / (E) bernard@tpca.org.tw
謝宜廷 (T) 886-3-3815659 #309 / (E) delia@tpca.org.tw
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