PCB動態
生益科技泰國高性能覆銅板專案圓滿封頂
2026/01/20
2026年1月16日，生益科技（泰國）有限公司專案封頂儀式在明媚的陽光下圓滿舉行。
生益科技集團董事長、總裁陳仁喜，董事會秘書、副總裁唐芙雲，總會計師林道煥蒞臨現場，專案團隊、施工單位代表、監理單位代表及合作夥伴代表共同出席專案封頂儀式。
生益科技（泰國）有限公司成立於2023年9月，是廣東生益科技股份有限公司在海外投資設立的公司。
作為生益科技集團首個在海外設立的子公司，公司坐落於泰國北柳府的TFD Ⅱ工業園區，占地面積約16萬平方米（約96萊），投資額14億元人民幣。TFDⅡ工業園區臨近素萬那普機場和港口，地理位置優越。
專案規劃年產能為1200萬平方米高性能覆銅板及2340萬米粘結片，產品定位為汽車電子、AI伺服器/高算力線路板用高速基材及晶片載板用封裝基板材料，並持續滿足未來行業高端技術的發展需求。公司建成投產後，依託服務泰國中部、南部PCB客戶，將輻射東南亞、歐美等地區客戶。【新聞來源：企業官微】