PCB動態
PCB搶料 尖點、凱崴大擴產
2026/03/02
產業人士指出，高階CCL（銅箔基板）材料具備高硬度，導致鑽針壽命雪崩式下滑。過去每支鑽針約使用3,000次，如今普遍驟降至800次以下，若未來導入M9等級板材，單支壽命恐壓縮至100次。供應鏈消息透露，業界加工已由「一孔一針」轉變為「一孔三針或五針」，且為保良率，部分板廠明定鑽針鈍化不得重磨再用，推升整體消耗量跳增。
看準供給吃緊，尖點持續擴充高階產能，董事會日前決議斥資約5.6億元，取得桃園市中壢區廠房作為鑽針二廠，鎖定高階鍍膜針為主力。據悉，該廠鄰近欣興、金像電及華通等PCB指標大廠，預期今年起設備進駐，新產能將於明年放量。此外，尖點已將月產能自3,100萬支推升至3,500萬支，進一步優化產品組合。
凱崴同樣感受客戶積極備料需求。凱崴表示，現階段高階鑽針供不應求，正積極推進擴產，預計至2026年第一季末，月產能將達1,500萬支規模。即使如此，現有產能仍不足以滿足需求，目前訂單能見度已上看至2026年第三季。
海外產能布局方面，凱崴指出，鑽針產能擴增以中國大陸廠區為主；泰國新廠2026年第一季末至第二季初貢獻營運，初期聚焦鑽孔代工服務，具體進度將視板廠客戶認證狀況而定，若進展順利亦有提前投產可能。
高階AI板對鑽針需求增幅遠超PCB產值成長，隨產能加速去化，供應鏈已出現局部漲價訊號，產業人士透露，初期將由較低階白針調整報價，高階鑽針隨2026年新平台放量與規格進一步升級，全面調漲機率升高。此外，長廣、達航科技等設備廠亦受惠高階製程升級下，掌握產能與議價優勢，營運動能可期。(新聞來源 : 工商時報）