PCB動態
國際產經：AI擴產效應，Resonac 3月起CCL與膠片調漲逾三成，PCB鏈報價續揚
2026/03/03
Resonac在公告中指出，此次調價主因包括銅箔、玻纖布等關鍵原料供需吃緊與價格上升，加上人事與運輸成本攀升，公司雖已採取成本吸收措施，仍須透過漲價以維持穩定供應與新技術投入。公告並載明，調價適用於3月1日後出貨，目標產品涵蓋銅箔基板與Prepreg全品項，漲幅為現行價格基礎上30%。
市場人士指出，Resonac作為高階載板與先進封裝材料供應鏈的重要業者，此次調價具產業風向球意義，後續成本壓力可望向下游高階製程環節傳導，包括HDI板、IC載板、高頻高速PCB等領域報價彈性有望進一步提升。部分產業研究亦預期，在AI伺服器、高速運算與先進封裝需求支撐下，高階板材與材料的價格調整趨勢短期內仍可能延續。
這波漲價並非單純景氣循環反彈，而是AI帶動產品結構升級後，對高階材料供應能力提出更高要求所引發的再定價。分析師指出，若上游玻纖布、銅箔等原料供應未明顯改善，且下游PCB廠稼動率維持高檔，產業鏈漲價可望由材料端逐步擴散至板廠與高階應用端，後續重點將在於成本轉嫁速度與終端客戶接受度。（新聞來源：財訊快報）