PCB動態
PCB設備訂單滿載 一路旺到明年
2026/03/10
群翊董事長陳安順表示，今年是非常好的一年，上半年訂單已滿，鎖定AI相關製程應用設備發展，包括高階載板、AI用相關PCB板、FOPLP、先進封裝等，看好今明兩年營運有望強勁成長。
迅得近年積極耕耘半導體先進製程相關設備，迅得董事長王年清看好今年營運成長，其中半導體相關產品成長力道持續走強，因應封測客戶群有效擴展，公司新廠產能全開，支援客戶需求；至於PCB客戶今年也大舉擴產，相關高階設備產品出貨動能強勁。迅得去年晶圓製造加上後段封裝設備營收占比已突破40%，今年上看50%以上，因產品組合優化，獲利表現有望明顯成長。
高階真空壓膜設備廠長廣長期深耕IC載板製程設備，核心產品為高階ABF載板用真空壓膜機，幾乎獨佔全球，該公司全力朝高階封裝及半導體領域邁進，長廣積極布局下一世代先進封裝設備，包括玻璃載板、FOPLP/FOWLP面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜機，持續開發支援600×600mm以上大尺寸薄型玻璃基板的設備。另在扇出型封裝方面，長廣的PLP/FOPLP相關真空壓膜技術也已進入台灣客戶驗證階段，有機會切入次世代半導體製程。
大量在半導體與PCB高階機型出貨大增下，今年將推出更高階的CCD背鑽機台，隨高階設備產品比重拉高，有助毛利表現。（新聞來源：自由財經）