PCB動態
PCB上游材料供不應求 漲價潮一波波
2026/03/10
缺料窘境 年底前仍無法緩解
高階T-Glass玻纖布寡占龍頭日東紡（Nittobo）去年9月宣布砸下150億日圓擴產T-Glass，預計今年第四季產能可大增3倍，台灣玻纖布廠富喬、台玻、德宏、建榮也陸續進行擴產，今年營運持續走揚。
富喬表示，高頻、高速、低損耗應用產品Low DK1及Low DK2玻纖產品搭上AI產業的快速成長，公司持續進行擴產，並啓動泰國第一期投資案，預計投入31億元設立玻纖布廠，預計2027年第三季量產，針對AI伺服器與低軌衛星強勁需求，今年台灣廠亦同步提高資本支出至26億元，先進製程產品佔產能比重目標提升至70%。此外，隨著晶片朝先進封裝發展，IC載板採用Low CTE玻纖產品，富喬Low CTE玻纖產品已在去年第四季起少量出貨並擴大認證，預期2026年出貨規模可逐季推升。
銅箔廠金居表示，目前高階銅箔HVLP4產品已是主流，今年HVLP4產品可能供不應求，公司現以HVLP3和HVLP4產品為主，至於新廠產能全部以HVLP4產品為主，目前正加速台灣三廠蓋廠速度，趕在今年第四季開出產能，今年營運與獲利有望再向上，在新廠加入營運後，2027年營收表現將更強勁。
PCB鑽針廠尖點高階鑽針供不應求，客戶大排長龍，鑽針新產能預計到今年第一季全數到位，月產能將由3,100萬支，提升至3,500萬支；目前以AI伺服器及高速運算等相關應用客戶需求最為強勁，再加上載板產業復甦，預估今年高階產品比重有望提高至50%。（新聞來源：自由財經）