IMPACT-IAAC 2026  Call for Papers

     近年來，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合（Heterogeneous Integration） 的快速發展，正深刻重塑現代電子系統。隨著 AI 從資料中心逐步延伸至系統層級部署與實際應用場景，系統效能、能源效率與可靠度愈來愈仰賴硬體整合能力。先進封裝與 PCB 技術 在建構可擴展且高能效的 AI 系統中，扮演關鍵角色。

     IMPACT-IAAC 2026 以 「高能效 AI：從運算到系統與應用（Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications）」 為主題。會議聚焦電子封裝與 PCB 的關鍵支撐技術，探討如何透過技術創新，串聯 元件層級效能與系統層級整合，並促進實際應用落地。討論議題涵蓋 先進封裝、異質整合、IC 載板、高速／高頻 PCB、散熱管理、可靠度、製程技術、材料與永續發展 等。

IMPACT-IAAC 2026 將提供一個國際交流平台，讓全球研究人員與工程師發表並交流先進電子系統相關的原創技術成果。誠摯邀請學界與產業界專家提交最新研究成果，與國際社群分享最新發展。

活動資訊

【日期】
2026年10月19日（週一）－10月22日（週四）

【地點】

• 10月19日：台北漢來大飯店（Grand Hilai Taipei）

• 10月20－22日：台北南港展覽館（Taipei Nangang Exhibition Center）

【主題】
Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications

【主辦單位】
IEEE-EPS、iMAPS Taiwan、工業技術研究院（ITRI）、台灣電路板協會（TPCA）

【議程特色】

• 大會專題演講（Plenary Speech）企業論壇（Industrial Session）特別論壇（Special Session）特邀演講（Invited Talks）大師講堂（PDC）

【同期展覽】

• TPCA Show、TAITRONICS、AIoT Taiwan

【線上投稿】
www.impact.org.tw (2026/3/13起)

重要時程（IMPORTANT DATE）

徵稿主題範圍（SCOPE OF PAPER SOLICITED）

封裝（Packaging）
P1. 先進封裝技術    P2. 功率電子封裝     P3. 互連技術與奈米科技
P4. 設計、建模、AI／機器學習應用與測試   P5. 先進材料、自動化製程與組裝
P6. 新興系統級封裝技術    P7. 永續技術與系統
電路板(PCB)
B1. 永續材料與製造技術        B2. 智慧製造、檢測與測試
B3. HDI PCB、IC 載板與 FPC 技術     B4. 先進與新興技術

※ 歡迎提交與上述主題相關之論文，惟不限於上述範圍。
※ 主辦單位保留最終議程安排權利。
※ 所有錄取論文（含口頭與海報發表）作者須於截止日前完成註冊；未完成註冊之論文將自會議議程中移除。
※ 主辦單位保留調整議程之權利。

論文獎（PAPER AWARD）

IMPACT 技術委員會（Technical Program Committee） 將分別從 學生論文與非學生論文 中評選 Outstanding Paper Award（優秀論文獎）。得獎名單將於隔年公布並進行表揚。

評選標準：

• 原創性（Originality)、完整性（Completeness）、重要性（Significance）、產業價值（Industrial Merit），再從摘要、全文與簡報表現加權計分
  
  主辦單位（Organizers)
  IEEE、IEEE-EPS、iMAPS、ITRI、TPCA
  
  2026 IMPACT秘書處團隊
  e-mail: service@impact.org.tw
  議程組 Cindy Lee 03-3815659#407
  贊助組 Vivi Hong 03-3815659# 406