PCB動態
AI基建帶旺PCB、基板市場
2026/04/08
Prismark最新發布的《PCB及基板市場概覽與展望》指出，全球電子產業成長動能正快速轉向AI伺服器、資料中心與有線基礎建設，帶動PCB與基板產業進入新一輪升級循環。
伺服器／資料中心已成為未來幾年最重要的成長來源，PCB需求重心也將同步由消費性產品，轉向高層數板、高速材料、HDI與先進封裝基板。
Prismark預估，2025年全球電子系統市場規模將達2.81兆美元、年增10％，2026年將進一步增至約3.04兆美元、年增8％。
其中，伺服器／資料中心仍是主要成長引擎，2025年至2030年複合成長率約10.3％，有線基礎建設約5.5％，汽車約3.3％，PC約3.2％，顯示AI基礎建設與高速傳輸升級，正重新定義電子零組件供應鏈需求結構。
在此帶動下，全球PCB與基板市場於2025年估成長15.8％、達852億美元，2026年再成長12.5％、達約957.8億美元。
Prismark指出，本波成長主要來自AI資料中心資本支出擴張，直接推升封裝基板、HDI板、伺服器高層數板，以及交換器、光模組相關PCB需求，顯示AI不僅帶動終端出貨，更正加速板材與材料規格全面升級。
值得注意的是，AI也讓PCB產業競爭邏輯由過去的成本導向，轉向性能導向。Prismark報告指出，大型HDI與高層數板需求快速攀升，GPU與ASIC所需的先進基板同樣供不應求，業者除需提升層數、線寬線距與材料能力，也必須加快高速低損耗材料導入，產業結構將朝少數具技術、良率與資本支出能力的高階供應商集中。
以產品別來看，未來幾年成長動能最強的仍是封裝基板、HDI與高階多層板。其中，封裝基板2025年至2030年複合成長率約10.9％，HDI約9.2％，多層板約8％，均明顯優於傳統Commodity PCB；伺服器PCB／基板市場2025年規模約158億美元。
2025年至2030年複合成長率更高達17.2％，主要受惠NVIDIA、Google、Amazon及各大CSP、ODM持續擴大AI伺服器與高速交換器建置。（新聞來源：工商時報）
伺服器／資料中心已成為未來幾年最重要的成長來源，PCB需求重心也將同步由消費性產品，轉向高層數板、高速材料、HDI與先進封裝基板。
Prismark預估，2025年全球電子系統市場規模將達2.81兆美元、年增10％，2026年將進一步增至約3.04兆美元、年增8％。
其中，伺服器／資料中心仍是主要成長引擎，2025年至2030年複合成長率約10.3％，有線基礎建設約5.5％，汽車約3.3％，PC約3.2％，顯示AI基礎建設與高速傳輸升級，正重新定義電子零組件供應鏈需求結構。
在此帶動下，全球PCB與基板市場於2025年估成長15.8％、達852億美元，2026年再成長12.5％、達約957.8億美元。
Prismark指出，本波成長主要來自AI資料中心資本支出擴張，直接推升封裝基板、HDI板、伺服器高層數板，以及交換器、光模組相關PCB需求，顯示AI不僅帶動終端出貨，更正加速板材與材料規格全面升級。
值得注意的是，AI也讓PCB產業競爭邏輯由過去的成本導向，轉向性能導向。Prismark報告指出，大型HDI與高層數板需求快速攀升，GPU與ASIC所需的先進基板同樣供不應求，業者除需提升層數、線寬線距與材料能力，也必須加快高速低損耗材料導入，產業結構將朝少數具技術、良率與資本支出能力的高階供應商集中。
以產品別來看，未來幾年成長動能最強的仍是封裝基板、HDI與高階多層板。其中，封裝基板2025年至2030年複合成長率約10.9％，HDI約9.2％，多層板約8％，均明顯優於傳統Commodity PCB；伺服器PCB／基板市場2025年規模約158億美元。
2025年至2030年複合成長率更高達17.2％，主要受惠NVIDIA、Google、Amazon及各大CSP、ODM持續擴大AI伺服器與高速交換器建置。（新聞來源：工商時報）