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高階ABF載板濕製程設備商敍豐 預計5月上旬掛牌上櫃

2026/04/10
  高階ABF載板濕製程設備商敍豐,預計於五月上旬掛牌上櫃,敍豐是從事高階ABF載板、保護玻璃(Cover Lens)、觸控面板(Touch panel)及液晶顯示器(LCD)等相關濕製程生產設備之廠商,亦提供自動化物流及生產線規劃等服務,並以EF為自有品牌,以台灣為主要生產銷售基地,同時在中國大陸昆山設立敍豐電子科技昆山有限公司,就近服務當地客戶。
  敍豐憑藉卓越的洗淨、潔淨、微影及蝕刻等關鍵製程能力,並以此作為研發主軸,進而將關鍵機構設計、製程控制邏輯與自動化整合等差異化技術予以專利化,形成智慧財產布局,以建構技術門檻並強化市場競爭力;敍豐專注在高階ABF載板濕製程,生產之顯影、剝膜、超粗化、前處理、蝕刻、OSP、VSP垂直單片製程及PI撕膜等濕製程設備產品線,係屬高利基型產品,得以滿足高階ABF載板客戶提升良率及製程可靠度需求。
  敍豐2025 年營收為 5.49 億元,稅後純益 2.02 億元,每股盈餘(EPS)達 5.90 元,展現穩健的獲利體質。近年來公司亦積極投入下一世代玻璃基板(TGV)複合蝕刻機與 FOPLP 面板級封裝設備的研發,致力於協助客戶突破材料的物理極限。
近年來,敍豐憑藉卓越的技術實力, 不僅與國內載板龍頭廠建立了極為深厚的共同開發夥伴關係,也積極掌握與其他國內載板廠合作的機會,預期未來客戶基礎將逐漸壯大。
  敍豐目前資本額 3.42 億元,上櫃前預計辦理現金增資 4,309 張。受惠國內載板大廠大舉擴增資本支出,且積極開發玻璃載板(Glass Substrate)與TGV(Through Glass Via)製程設備有成,公司對於未來維持產業競爭優勢及獲利能力持樂觀態度。(新聞來源:ETtoday)
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