PCB動態
臻鼎入列台積 3DFabric 聯盟
2026/04/29
根據資料，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、Shinko（神鋼電機／Shinko Electric Industries）、TOPPAN（凸版）、南電等也在列；載板廠景碩則參與客戶端組成的下世代技術聯盟，成客戶長期指定夥伴。
台積電2022年宣布成立開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟，加速3D IC生態系統的創新及完備。包括電子設計自動化（EDA）、矽智財（IP）、設計中心聯盟（DCA）／價值鏈聯盟（VCA）、記憶體、委外封裝測試（OSAT）、載板及測試。其中記憶體部分包含三大原廠，首批載板夥伴為兩大指標廠商欣興、日本龍頭廠IBIDEN。
台積電將先進封裝整合為3DFabric平台，納入前段和後段技術，包括TSMC-SoIC、CoWoS和InFO家族（如InFO PoP和InFO-3D），5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技術預計2026年推出，系統級晶圓（TSMC-SoW）家族的SoW-X於2027年量產，該技術運算能力比現有的CoWoS解決方案高40倍。（新聞來源：經濟日報）