來自廣東深圳寶安區的深圳創智芯聯科技股份有限公司（Shenzhen Chuangzhi Semi-link Technology Co., Ltd.，簡稱「創智芯聯」）已向港交所遞交招股書，擬於香港主板掛牌上市。這是繼其於2025年6月9日遞表失效後，再次提出上市申請。

        創智芯聯成立於2006年，作為中國金屬化互連鍍層材料與製程技術的解決方案提供商，致力於推動晶圓級與晶片級封裝，以及PCB製造領域鍍層材料供應鏈的發展。

        根據弗若斯特沙利文資料，以2024年收入計算，創智芯聯是中國市場最大的本土濕製程鍍層材料提供商，同時也是中國市場最大的一站式鍍層解決方案提供商。創智芯聯受惠於鍍層技術解決方案的高度靈活性與快速回應能力，與半導體產業及PCB產業的廣泛客戶群維持穩定且緊密的合作關係。截至 2025 年 12 月 31 日，創智芯聯已與PCB產業超過90家企業，以及半導體產業180家企業建立業務關係。（新聞來源：新浪財經）