IMPACT-IAAC 2026 贊助方案

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　　IMPACT 研討會自 2006 年創辦以來，由 IEEE-EPS、iMAPS Taiwan、工業技術研究院（ITRI）及台灣電路板協會（TPCA）共同主辦，已成為封裝、電路板與半導體生態系中，促進學術與產業研究交流的重要國際平台，匯聚產學研能量，共同推動電子技術與系統應用之發展。

　　IMPACT-IAAC 2026 將於 2026 年 10 月 19 日至 22 日舉行，並與 iMAPS All Asia Conference（IAAC）共同辦理。本屆大會以 「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」 為主題，聚焦串聯元件層級創新、系統層級整合與實際應用之關鍵使能技術。大會規劃多場專題論壇與技術議程，包含 IAAC Forum、Heterogeneous Integration、Market Trends、Glass Core Technologies 及 Industrial Sessions 等，全面呈現電子供應鏈的最新技術發展與產業趨勢。

　　誠摯邀請貴公司成為 IMPACT-IAAC 2026 贊助夥伴。透過贊助本次大會，貴公司將可掌握前瞻研究與技術趨勢，並向產業關鍵決策者展示創新產品、技術與解決方案。同時，大會也將提供多元企業曝光與品牌宣傳機會，協助提升企業形象與國際能見度。期待貴公司共襄盛舉，成為推動電子產業創新發展的重要支持者。

【會議名稱(英文)】IMPACT-IAAC 2026｜21st International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference

【會議名稱(中文)】IMPACT-IAAC 2026｜第 21 屆國際構裝暨電路板研討會

【會議日期】2026 年 10 月 19 日（一）至 10 月 22 日（四）
【會議地點】
10 月 19 日：台北漢來大飯店
10 月 20 日至 22 日：台北南港展覽館 2 館 7樓

【大會主題】Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications
【主辦單位】IEEE-EPS、iMAPS Taiwan、工業技術研究院（ITRI）、

            台灣電路板協會（TPCA）
【議程特色】專題演講、企業論壇、特別論壇、邀請演講、專業課程

【活動語言】英語
【同期展覽】TPCA Show、TAITRONICS、AIoT Taiwan

【贊助聯絡窗口】IMPACT秘書處 台灣電路板協會(TPCA) 洪微雅Vivi

Tel: +886-3-3815659 #406 Vivi Email: service@impact.org.tw