PCB動態
嘉立創IPO首發過會
2026/05/13
公開資料顯示，嘉立創成立於2006年，公司為業內領先、具有行業變革意義的電子產業基礎設施綜合服務提供商，以“助力全球硬體創新”為使命，以工業軟體賦能研發創新、以數位化技術賦能柔性製造、以產業互聯網賦能產品流通，聚焦產品研發及硬體創新場景，滿足全球數百萬客戶在樣品試製、小批量生產過程中“快交付、高品質、定制化、一站式”的需求。
憑藉“一站式產業互聯智造”模式，嘉立創在最新披露的招股說明書中交出了一份亮眼的成績單：2025年，公司營業收入首次突破百億，達到102.32億元人民幣，近三年複合增長率高達23.34%；淨利潤亦增長至13.06億元人民幣。
招股書顯示，嘉立創此次IPO共有五個募投專案，計畫募資42億元人民幣。其中，“高多層印製線路板產線建設專案”計畫投入募集資金12億元人民幣，該專案是公司從“中低端長尾”向“高端主流”的戰略躍遷。
從產品結構來看，當前PCB市場中多層板佔據主流地位。根據Prismark數據，2022年全球多層板市場規模為298.46億美元，為單雙面板市場規模的3.36倍。2023年至2027年全球多層板市場規模的複合增長率為5.13%，預計2027年全球多層板市場規模可達327.25億美元。隨著電子電路行業技術的發展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，多層板的市場規模還將逐步擴大。因此，相較於單雙面板而言，多層板產品具有更廣闊的市場空間。
嘉立創本次募投專案之“高多層印製線路板產線建設專案”的產品為高多層PCB，是該公司現有PCB產品的工藝升級及產能擴充，系圍繞公司主要業務和核心技術規劃設計，以公司當前主要業務為基礎，充分利用公司多年來在高多層PCB領域積累的核心技術和生產工藝，有助於進一步提升公司PCB整體市場佔有率並豐富產品結構。【來源：PCB資訊】