代理 AI（Agentic AI）對 CPU 的需求上升，同步影響上游載板供應鏈。英特爾指出，代理 AI 計算需求將重新強化 AI 產業對 CPU 的重視，這也促使市場將注意力重新轉向 CPU。而根據日本印刷電路板製造商 Ibiden 數據顯示，這股需求已開始在供應鏈上游顯現影響，公司預測 2026 年其通用伺服器產品需求將明顯增加。
　　Ibiden 主要提供 IC 封裝載板（IC package substrates），這些載板負責連接晶片與 PCB，是 AI 上游供應鏈的重要組成部分之一。公司產品涵蓋 AI GPU、CPU 以及 ASIC（特定應用晶片）等需求。
　　根據 Ibiden 對不同類型 AI 晶片的需求進行預測，並指出未來幾年 CPU 需求將持續成長。該公司預期，在 2026 財年（截至 2027 年 3 月止），其電子事業營收將達 3,300 億日圓，高於先前預估的 3,100 億日圓，成長動能主要來自通用伺服器產品與交換 IC 產品，其中通用伺服器產品主要對應 CPU 伺服器需求。
　　Ibiden 指出，隨著從訓練（training）轉向智慧（intelligence）的技術演進，通用伺服器 CPU 需求預期將持續上升，為了滿足這股需求，公司也計畫擴大產能。
　　Ibiden 預期其產能利用率將持續提升，到 2026 年，其產能利用率將達 2024 年的 1.8 倍；到 2028 年則將達 2.4 倍。成長動能主要來自 ASIC、AI 伺服器與伺服器 CPU，而 PC 需求則預期將逐步下滑。（新聞來源：TechNews）