PCB動態
AI算力引爆ABF載板「超級大缺貨」！材料龍頭開漲，台廠搶下超額紅利
2026/05/26
〈AI 晶片規格代際飛躍，2030 年供需缺口放大至 22%〉
進入 AI 與高效能運算時代，載板封裝規格正經歷大尺寸、多層數的結構性升級， 加上代理人經濟爆發，推升 2030 年伺服器 CPU 的總潛在市場至 1250 億美元，帶來額外約 1200 萬至 1300 萬顆 CPU 需求，在 GPU、ASIC 與 CPU 多重需求共振下，最新模型預測 2030 年全球 ABF 載板的供需缺口將從先前預期的 14.6% 大幅擴大至 22.3%，由於新產能建置具備兩年以上滯後性，高階產能陷入嚴重供不應求。
〈味之素啟動調價，載板廠展現 100% 成本轉嫁優勢〉
全球 ABF 薄膜領導日廠味之素已確認正式對個別客戶啟動價格調漲以反映通膨成本，由於 AI 市況強勁，載板廠具備 100% 成本轉嫁能力，預期將趁勢調升利潤結構，市場預估，全球 ABF 載板報價在 2026 年將年增 15-20%，2027 年再漲 20% 以上，部分廠商 2028 年漲幅更上看 40%，傳統 PC 應用佔全球 ABF 產值的比例將從 2015 年的 70% 降至 2030 年的 15% 以下，伺服器與網通則飆升至 75% 以上，這讓載板產業正從傳統電子零組件，轉型為半導體與先進封裝升級中的高成長標的。（新聞來源：鉅亨網）