PCB動態
建滔年內第四次漲價，PCB廠良率壓力上升
2026/06/08
這是建滔積層板2026年內第四次漲價，累計漲幅已超過40%。此前，建滔已於3月10日、4月3日、4月28日多次上調板料、PP及銅箔加工費等產品價格。
建滔在通知中表示，本輪調價主要受銅價高企、玻璃布價格持續上漲、供應日趨緊張等因素影響。另有PCB廠商人士稱，建滔下游客戶暫無議價空間，目前執行統一售價。
AI伺服器、高速通信、汽車電子等高端板需求提升後，板廠一邊要保障材料供應，一邊要壓低返工和報廢。板料、PP、銅箔連續漲價後，產線良率和交付穩定性的重要性進一步提高。
高端PCB製造難點不只在材料。層數提高、線寬線距收窄、孔金屬化難度上升後，沉銅、電鍍、填孔、表面處理等濕法制程直接影響產品良率。
三孚新科近期披露，公司PCB領域電子化學品已在200餘條量產線中穩定應用，終端覆蓋AI伺服器、電子通信、高端消費電子及汽車電子等場景。設備端，公司高端片式VCP電鍍設備在手訂單逐步增加，部分設備已經出貨；設備在手訂單覆蓋VCP電鍍設備、mSAP電鍍設備、HVLP5銅箔電鍍及後處理設備、複合銅箔水電鍍設備等。
材料價格上行後，PCB廠對制程穩定性的要求更高。對高端板產線而言，專用化學品、專用設備和工藝參數的匹配，正在成為擴產落地的重要環節。
建滔連續漲價顯示，PCB上游材料供應仍處緊平衡。AI伺服器需求繼續向產業鏈傳導，PCB行業競爭將從訂單和產能，進一步落到材料保障、制程能力和良率控制。【來源：零碳製造】