AI叢集規模增加，帶動高速光通訊需求。隨800G光模組進入主流部署階段、1.6T產品亦加速導入，高階PCB設計正朝高層數、低損耗材料及mSAP（改良型半加成法）製程發展。業界指出，光模組升級不僅推升出貨量，更帶動PCB技術門檻與單價同步提升，華通、臻鼎、欣興等供應鏈可望受惠。
　　隨AI資料中心數據交換量大增，光模組已成高速互連重要基礎設施，其技術升級速度不亞於AI晶片本身。業界指出，光模組規格升級不只是傳輸速度提升，更牽動PCB設計架構改變。以光模組PCB層數來看，800G產品已提高至12至14層、1.6T達16層；交換器主板由400G時代約30層提至800G約40層，1.6T再提至50層左右。材料亦由M6逐步升級至M7、M8等超低損耗等級，未來3.2T產品甚至將使用M9等級材料。
　　其中，mSAP製程成為光模組PCB升級的重要關鍵，過去該技術主要應用於智慧手機主板等高密度產品，如今隨800G及1.6T光模組需求增加，再度受到市場關注。據悉，800G開始大量導入mSAP製程，1.6T則進一步採用Anylayer HDI（任意層高密度互聯板）高階製程設計。
　　市場指出，光模組多採用mSAP設計，隨傳輸速率提升，高階PCB的板層數、材料等級及製造門檻同步提高。（新聞來源：工商時報）