PCB動態
總投資20億元人民幣！生益電子高多層算力PCB專案投產
2026/06/29
近日，吉安生益電子智能製造高多層算力電路板專案投產儀式盛大啟幕。井岡山經開區領導、公司管理團隊及員工代表齊聚現場。共同見證這一歷史時刻。
生益電子副總經理、吉安生益電子總經理陳正清致辭並介紹專案情況。他回顧了專案自開工以來克服的多重挑戰，對各方支持與團隊付出表示感謝。吉安生益電子智能製造高多層算力電路板專案正式投產，是公司搶抓AI算力產業機遇、擴充中高端PCB產能、完善全球產業佈局的核心戰略舉措之一。投產後將顯著提升公司在高多層和算力電路板賽道的市場競爭力。未來，專案將持續嚴守品質、安全底線，嚴格落實提產目標，致力打造高端PCB智慧工廠標杆，為“百年生益”的長遠發展注入吉安動能。
生益電子總經理、吉安生益電子董事長張恭敬在致辭中，向關心支持專案建設的各級部門、合作單位表示衷心感謝。同時肯定了吉安團隊在專案建設階段所展現出的高效執行與攻堅能力。他強調，智能製造高多層算力電路板專案，是公司搶抓高端市場、優化產品結構、提升核心競爭力的重要戰略佈局。他要求吉安團隊持續以高標準、高質量、高效率推進專案，力爭早日完成第二階段的投產達效，持續滿足客戶需求並為客戶創造更大價值。
井開區黨工委委員、管委會副主任胡向學在致辭中對生益電子將智能製造高多層算力電路板專案落戶井開區表示感謝，並對專案順利投產表示祝賀。吉安生益電子自2018年落戶以來，以“生益速度”實現2025年營收12.56億元，同時獲評國家高新技術企業等榮譽。此次投產的專案契合新質生產力方向，將助力井開區實現千億園區建設。區管委會承諾持續優化營商環境，當好“金牌店小二”，並希望企業以此為新起點，打造行業標杆，發揮龍頭帶動作用，共建更具競爭力的電子資訊產業集群。
接著，舉行推杆投產啟動儀式，標誌吉安生益電子智能製造高多層算力電路板專案正式邁入新階段。
吉安生益電子智能製造高多層算力電路板專案是生益電子重點戰略專案之一，選址井岡山經開區，依託成熟的電子資訊產業集群和一期運營基礎，總投資約20億元（含廠房等），分兩階段建設。第一階段於2025年8月啟動，2026年6月投產；第二階段正在建設中。專案全部建成後年產能達70萬平方米高多層電路板，產品面向中高端PCB市場。專案投產後將擴充集團中高端PCB產能，完善集團化佈局，強化AI算力核心競爭力，助力區域製造業高端化、智能化升級。【來源：FPC那些事】