PCB動態
2026年7月PCB材料漲價已落地
2026/06/29
6月底頭部覆銅板廠（建滔、生益、南亞）發佈正式漲價函，7月1日起全品類執行新一輪提價，所有高端AI專用材料限購、交期拉長至2-3個月，緊缺格局預計延續至2027年下半年緩解：
核心PCB材料 適用場景（TPU/AI伺服器） 7月漲幅區間 現狀供需
M8/M9高端高速覆銅板（CCL） TPU 38-44層核心板、算力背板 +12%~22% 產能100%鎖單，現貨斷供
FR-4通用覆銅板+PP半固化片 低端算力板、配套子板 +8%~18% 建滔年內第5輪漲價，累計漲幅超50%
HVLP超薄高端銅箔（4.5μm/6μm） 精細線路AI PCB +15%~28% 加工費單噸再漲2000-3000元，AI專屬產能排他鎖定
低介電電子玻纖布（二代布） 所有高多層AI板基材 +12%~20% 織布機擴產週期2年以上，穀歌單獨鎖定1386萬米年用量
高速特種樹脂、微孔鑽針 高密度打孔、低損耗板材 +10%~20% 配套耗材同步緊缺，板廠備庫搶貨。【來源：Shway PCB】