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PCB 載板資本支出競賽 設備商迎傳統旺季
2026/06/30
統計顯示，今年硬板廠應對AI驅動HLC與ABF載板需求，多家廠商資本支出將較去年大增，健鼎、華通今年資本支出估破百億元，金像電按照公司已規畫投資也可望突破170億元，臻鼎方面日前也已上修今年資本支出800億元起跳。載板龍頭欣興2月24日董事會決議通過將今年資本預算由約新台幣254億元拉升至約為新台幣340億元；及通過2027年進機之長交期設備採購訂單金額約新台幣25億元，再增加約新台幣67億元，增加後總金額約為新台幣92億元等。
景碩方面日前股東會順利通過私募等議案，重申今年逐季成長的營運目標，先前董事會已拍板資本支出235億元以因應未來三年擴充ABF載板產能設備需求，2026年約為80億元，其中60億元用於ABF載板投資。南電（8046）方面日前股東會後總經理呂連瑞受訪補充，預估因應未來十年二十年需求，今年投資規模將會是史上最大，會有蠻長一段時間擴建，具體數據待董事會後公布。
在上述各大廠積極投資下，設備業者也普遍看好下半年旺季成長力道。其中高階ABF載板濕製程設備商敍豐董事長兼執行長周政均日前也媒體茶敘期間表示，看好AI與高速運算商機帶動載板客戶群持續積極擴充產能，可望帶動公司高階製程載板設備需求，公司目標持續雙位數成長，訂單能見度到2027年，部分已在洽談2028年，公司並積極開拓海外市場需求。（新聞來源：經濟日報）