電路板季刊 86期 (2019 Q4)
 

主題：技術/材料前瞻性
(本期主題：2019/12/13(五)截稿)

本期(2019Q4-86期)邀稿方向：PCB技術材料研究發展相關文章，
敬邀業界先進踴躍投稿PCB季刊。
 

2020年度 季刊各期主題：
Q1 87期 產業趨勢-5G相關議題
Q2 88期 綠色安全
Q3 89期 智慧製造(解決方案)
Q4 90期 技術/產業前瞻
 

徵稿領域：
1. PCB：技術、材料、設備、化學品相關實務或先進議題、工廠與企業管理等相關議題
   (主題建議：智慧製造、環安衛、材料技術、5G趨勢、循環經濟、全球貿易局勢…等)
2. 其他：新型商業模式、產經趨勢、政經脈絡、國際重大議題等
歡迎業界先進投稿，經審核過後的文章，將依各期主題及相關性安排進各期季刊中。

季刊投稿辦法 歡迎於 頁面右上方 下載附件參考

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