最新消息

TPCA《電路板季刊》熱情徵稿中!(Q4主題:技術/材料前瞻性)

2019/11/11 最新消息


電路板季刊 86期 (2019 Q4)
 

主題:技術/材料前瞻性
(本期主題:2019/12/13(五)截稿)

本期(2019Q4-86期)邀稿方向:PCB技術材料研究發展相關文章,
敬邀業界先進踴躍投稿PCB季刊。

 

2020年度 季刊各期主題:
Q1 87期 產業趨勢-5G相關議題
Q2 88期 綠色安全
Q3 89期 智慧製造(解決方案)
Q4 90期 技術/產業前瞻

 

徵稿領域:
1. PCB:技術、材料、設備、化學品相關實務或先進議題、工廠與企業管理等相關議題
   (主題建議:智慧製造、環安衛、材料技術、5G趨勢、循環經濟、全球貿易局勢…等)
2. 其他:新型商業模式、產經趨勢、政經脈絡、國際重大議題等
歡迎業界先進投稿,經審核過後的文章,將依各期主題及相關性安排進各期季刊中。

季刊投稿辦法 歡迎於 頁面右上方 下載附件參考

TPCA窗口:邱馨加 (T) 03-3815659 #204 (E) vicky_chiu@tpca.org.tw