電路板季刊
 

專業技術文章邀稿，可依其與PCB產業相關之研究投稿(不限定配合該期主題)
敬邀業界先進踴躍投稿PCB季刊。

徵稿領域：
1. PCB：技術、材料、設備、化學品相關實務或先進議題、工廠與企業管理等相關議題
   (主題建議：永續淨零、AI、循環經濟、高值化、智慧製造、環安衛、材料技術、全球貿易局勢…等)
    專業技術文章邀稿，可依其與PCB產業相關之研究投稿(不限定配合該期主題)
2. 其他：新型商業模式、產經趨勢、政經脈絡、國際重大議題等

歡迎業界先進投稿，經審核過後的文章，將依各期主題及相關性安排進各期季刊中。

>>季刊投稿辦法 歡迎於點選下載附件參考<<

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