【TPCA Show展出特輯】IC載板線路寬度逐步往10μm下探?!
SAP (Semi-additive Process) 是IC載板目前主要製程方式,在絕緣基材表面全面化學沉積金屬,再做微影、電鍍和閃蝕製程等做出線路。因IC載板的線路寬度逐步往10μm下探,因此和電路板製程有頗大差異IC載板以ABF為疊層基材,在其表面做化學銅沉積後,再經微影製程後進行線路鍍銅,利用閃蝕無差別的將化學銅薄層微蝕掉,因微蝕量小,因此對線路的厚度及幾何形狀影響不大。
哪些廠商有SAP製程的解決方案? TPCA Show 2019 完整展示給你~
攤位編號 |
公司中文名 |
J-702 |
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K-1309 |
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I-006 |
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K-104 |
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K-706 |
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I-523 |
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K-525 |
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J-221 |
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I-1013 |
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K-611 |
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K-529 |
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I-1212 |
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K-625 |
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J-108 |
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J-1103 |
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I-730 |
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J-519 |
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J-201 |
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I-625 |
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K-332 |
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K-1431 |
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I-217 |
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I-505 |
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J-515 |
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K-014 |
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I-323 |
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J-523 |
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I-529 |
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I-018 |
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K-1123 |
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J-1413 |
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J-217 |
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J-421 |
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J-223 |
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I-812 |
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K-921 |
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I-925 |
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J-403 |
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K-004 |
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I-1311 |
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K-1411 |
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K-016 |
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J-1115 |
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J-315 |
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I-124 |
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J-209 |
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K-1309 |
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J-925 |
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K-724 |
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K-913 |
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I-010 |
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J-1131 |
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K-1031 |
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K-010 |
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K-517 |
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I-024 |
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I-722 |
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J-132 |
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I-204 |
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I-507 |
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I-1324 |
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J-1103 |
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I-1212 |
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I-923 |
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I-929 |
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K-730 |
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J-429 |
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I-303 |
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J-1433 |
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I-907 |
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J-413 |
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J-722 |
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K-419 |
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K-1113 |
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K-513 |
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I-1407 |
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J-1131 |
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K-005 |
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J-603 |
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J-629 |
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I-706 |
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I-408 |
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J-924 |
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I-003 |
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J-905 |
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I-016 |
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I-307 |
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I-329 |
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K-221 |
*以上排序依照公司名稱筆劃排序
更多資訊歡迎至TPCA Show 官網: www.tpcashow.com
10/23-10/35 歡迎您至台北南港展覽館下層展廳看展!
其他相關資訊請洽 03-3815659#302-305 展覽服務部