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108年度工研院低粗糙度銅箔與高頻基板相關專利讓與案 歡迎會員踴躍申請

2019/10/04 最新消息
【108年度工研院低粗糙度銅箔與高頻基板相關專利讓與案】

  有鑑於企業在面對市場、技術、產品的激烈競爭時,掌握優質專利可累積強有力的智慧財產權能量,並可藉此提升競爭能力,成為企業在國際間競爭的最佳籌碼。財團法人工業技術研究院擬將其所擁有之優質專利,以讓與之方式提供國內廠商,以增加廠商國際競爭力,促進整體產業發展及提升研發成果運用效益。

一、主辦單位:財團法人工業技術研究院(以下簡稱「工研院」)

二、投標廠商資格:
國內依中華民國法令組織登記成立從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。

三、讓與標的:
本讓與案包含低粗糙度銅箔與高頻基板等相關專利共21案51件(以下簡稱「讓與標的」),目前有3案8件專利非專屬授權中。「讓與標的」共分為三個類別:(一)銅箔 (5案9件)、(二)銅箔基板暨樹脂材料(14案35件)及(三)其他應用(2案7件)。「讓與標的」相關資訊詳如附件,或請參考下述網站:
台灣技術交易資訊網(https://www.twtm.com.tw/Web/index.aspx)、及工研院研發成果公告網站
(https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/list.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&SY=0&CatID=1)。

聯絡方式: 本公告相關問題請洽詢: 工研院「技轉法律中心」
方先生 電話︰+886-3-591-4466,傳真:+886-3-582-0466 電子信箱:dennis_fang@itri.org.tw
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