PCB動態

TPCA發布PCB智造發展新藍圖

2019/10/08
        台灣電路板協會(TPCA)今年透過組織調整正式成立智動化委員會為常設組織之一,同時也啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究,基於近年來PCB產業智慧製造導入歷程及考量未來挑戰,TPCA、資策會與台經院再次攜手更新「台灣電路板產業智慧製造藍圖」,供PCB產業鏈智慧化投資與升級之參考。
        而國內PCB產業的年度盛事TPCA Show將於10月23日至25日盛大舉行,其中今年展會的焦點為10月24日的智慧製造論壇,將由兩大PCB智慧製造聯盟做成果分享,分別為PCBECI設備聯網示範團隊介紹在協助十餘家板廠做機聯網升級、可視化呈現後的實做挑戰及未來數據加值運用的方向探討,先進軟板智造聯盟分享跨供應鏈的資訊整合及半加成軟板技術的研發成果。期望藉由此兩大聯盟的實務開發及落地化輔導經驗,縮短同業板廠的摸索期,達到快速的產業複製擴散。
        台灣電路板產業智慧製造發展藍圖框架,是以應用層次和發展里程為基底,建構各智慧製造應用發展進程。在應用層次架構上,依序可分為智慧設備、智慧生產與智慧營運三大面向。每個應用層架構中,依應用的發展進程,分為聯結化(數據擷取與整合)、可視化(數據呈現)、透明化(數據建模與分析)、預測化(數據預測)與適性化(決策支援輔助)。透過矩陣架構出專屬於PCB製造各階段性進程所需建置的能力,以實現短期的產線可視化、中期的生產智慧化,以及長期的營運智慧化之效益。
        此外,TPCA與國際半導體協會(SEMI)努力多年的PCB設備通訊協定標準(PCBECI),也於9月初正式發布,將有效解決眾多PCB設備與製造端通訊不統一的問題,加速PCB產業智慧製造的進展。(新聞來源:工商時報)