PCB動態
台廠5G熱 量價齊揚帶動
2019/12/04
5G時代來臨，對於PCB產業來說，可說是前所未有的大機會，軟板廠台郡、臻鼎-KY，HDI板華通、銅箔基板廠聯茂、銅箔廠金居等對於5G早已摩拳擦掌，積極擴產迎接5G商機的爆發。今年PCB百花齊放，其中有不少率先反應5G基礎建設，包括基地台、網通設備所需的新材料（銅箔基板），對應到5G手機則需要各種新的PCB板。
TPCA（台灣電路板協會）理事長李長明看好5G將帶動明年台廠PCB產值「量價齊揚」，年增幅度將由今年的0.2％擴大至3％，產值上看6,700億元。聯茂董事長陳進財表示，5G基礎建設建置潮至少還有5年好光景。預計中國大陸市場將先動起來，5G基礎建設的佈建潮可望一路延續至2025年。
臻鼎對於5G同樣展現強大企圖心，臻鼎董事長沈慶芳指出，明年臻鼎資本支出將創史上最高紀錄，業績可望表現比今年更好，像是5G天線軟板成長將相當強勁，類載板市佔率持續增加，並有軟硬結合板、背光模組新品加入。台郡積極卡位5G新時代，早在去年就宣布斥資100億元擴充高雄與中國昆山新廠，為未來5G世代做足準備。（新聞來源：自由財經）
TPCA（台灣電路板協會）理事長李長明看好5G將帶動明年台廠PCB產值「量價齊揚」，年增幅度將由今年的0.2％擴大至3％，產值上看6,700億元。聯茂董事長陳進財表示，5G基礎建設建置潮至少還有5年好光景。預計中國大陸市場將先動起來，5G基礎建設的佈建潮可望一路延續至2025年。
臻鼎對於5G同樣展現強大企圖心，臻鼎董事長沈慶芳指出，明年臻鼎資本支出將創史上最高紀錄，業績可望表現比今年更好，像是5G天線軟板成長將相當強勁，類載板市佔率持續增加，並有軟硬結合板、背光模組新品加入。台郡積極卡位5G新時代，早在去年就宣布斥資100億元擴充高雄與中國昆山新廠，為未來5G世代做足準備。（新聞來源：自由財經）