PCB動態

台廠5G熱 量價齊揚帶動

2019/12/04
  5G時代來臨,對於PCB產業來說,可說是前所未有的大機會,軟板廠台郡、臻鼎-KY,HDI板華通、銅箔基板廠聯茂、銅箔廠金居等對於5G早已摩拳擦掌,積極擴產迎接5G商機的爆發。今年PCB百花齊放,其中有不少率先反應5G基礎建設,包括基地台、網通設備所需的新材料(銅箔基板),對應到5G手機則需要各種新的PCB板。
          TPCA(台灣電路板協會)理事長李長明看好5G將帶動明年台廠PCB產值「量價齊揚」,年增幅度將由今年的0.2%擴大至3%,產值上看6,700億元。聯茂董事長陳進財表示,5G基礎建設建置潮至少還有5年好光景。預計中國大陸市場將先動起來,5G基礎建設的佈建潮可望一路延續至2025年。
         臻鼎對於5G同樣展現強大企圖心,臻鼎董事長沈慶芳指出,明年臻鼎資本支出將創史上最高紀錄,業績可望表現比今年更好,像是5G天線軟板成長將相當強勁,類載板市佔率持續增加,並有軟硬結合板、背光模組新品加入。台郡積極卡位5G新時代,早在去年就宣布斥資100億元擴充高雄與中國昆山新廠,為未來5G世代做足準備。(新聞來源:自由財經)