PCB動態
CCL掀搶料潮 廠商吃補
2020/01/06
業界觀察，最近PCB大廠為了5G相關建設都在搶單，加上相關中高階PCB生產也因過年而提早準備，帶動CCL備料搶料與提前下單需求。
台光電認為，初步看來元月淡季不淡，不僅2月部分訂單提早生產，加上台光電本身在5G相關基礎建設（伺服器與網通）應用也全數配合HDI以及高階PCB所需完成認證。對5G帶動CCL材料需求，台光電提到，產品升級需求下，對無鹵素環保材料要求更嚴謹，歐盟環保材料要求最高，長期樂觀看待市場需求。
數據顯示，5G基礎建設在CCL面積、層數與材料升級幅度大於PCB廠，主要是產品單價與用量顯著提升，不論是Sub-6或是mmWave規格設計的基礎建設，對於CCL品質要求均趨於嚴格，mmWave的傳輸需要更多天線模組設計，對材料要求也更高。
台燿則對法人提到，美國伺服器應用需求回升，主要是5G相關應用。聯茂認為，伺服器需求好，不論是品牌或是資料中心需求都不錯，加上基站需求有望因後續終端建設的標案完成陸續增溫。
騰輝認為，儘管元月出貨受到工作天數減少牽制，仍有影響，但目前看來應該不會太淡，後續動態則仍要持續觀察。
機構研究數據預測顯示，5G時期所需2.5-71GHZ 頻段傳輸，每個基地台含AAU（主動天線單元）約三至六個不等，預估所需PCB面積約2.1至2.3平方公尺，PCB與CCL整體產值估計約1,600美元，由於面積因層數大幅升級，較4G時期產值僅300美元大增，整體來看CCL材料貢獻產值增加最多。
分析數據，5G時期每個基地台建設以CCL成長最大，預測高頻與高速CCL在初期占PCB售價五成，較4G初期與現階段顯著提升，推估2022年達到高峰。（新聞來源：經濟日報）