PCB動態

成德科技:高端電子電路研發製造專案順利奠基!

2020/03/23

        3月21日,廣東成德電子科技股份有限公司舉行“高端電子電路研發製造專案”奠基儀式。
       項目總占地面積56畝,共計3.7萬平方米,總建築面積約12萬平方米。規劃建設包括總部辦公大樓一座、八層高標準廠房四座、高標準環保水處理中心一座。
       項目建成後,將重點研發生產多層電路板、柔性電路板、剛撓結合板、電池板等高精密電路板,設計年產能380萬平方米;深度配套5G通信、人工智慧、新能源汽車電子等領域;引入工業互聯網技術,構建自動化、智慧化、數位化生產車間;建設行業領先的環保水處理中心,實現安全環保雙達標。
       廣東成德電子科技股份有限公司成立於1987年,是一家專業研發、生產和銷售高端印製電路板的高新技術企業,致力成為全球高端電子電路製造商。主要產品有PCB、FPC、FPCB,主要應用於家用電器、工業控制、汽車電子、消費電子設備、5G通信與航空航太等領域,銷售網路遍佈全球。(新聞來源:成德科技)