PCB動態
成德科技：高端電子電路研發製造專案順利奠基！
2020/03/23
3月21日，廣東成德電子科技股份有限公司舉行“高端電子電路研發製造專案”奠基儀式。
項目總占地面積56畝，共計3.7萬平方米，總建築面積約12萬平方米。規劃建設包括總部辦公大樓一座、八層高標準廠房四座、高標準環保水處理中心一座。
項目建成後，將重點研發生產多層電路板、柔性電路板、剛撓結合板、電池板等高精密電路板，設計年產能380萬平方米；深度配套5G通信、人工智慧、新能源汽車電子等領域；引入工業互聯網技術，構建自動化、智慧化、數位化生產車間；建設行業領先的環保水處理中心，實現安全環保雙達標。
廣東成德電子科技股份有限公司成立於1987年，是一家專業研發、生產和銷售高端印製電路板的高新技術企業，致力成為全球高端電子電路製造商。主要產品有PCB、FPC、FPCB，主要應用於家用電器、工業控制、汽車電子、消費電子設備、5G通信與航空航太等領域，銷售網路遍佈全球。（新聞來源：成德科技）