PCB動態
合盛銅業：明年完成1萬噸的銅箔建設專案！
2020/06/29
銅箔最廣泛的用途是印刷電路板行業，電子線路工藝不同，一層層摞起來，原來只能實現三四層，現在達到四五十層，是名副其實的高端工藝。
印刷電路板，最下層是環氧樹脂，上邊貼上一層銅箔，再上邊是電子元器件，所以，銅箔作為它的連接部件，是基體存在。隨著電子資訊產業的發展，銅箔的需求量會越來越大。
常務副總經理郭穩平表示：公司計畫一期在7月16日試產出箔，並在當天開啟二期建設，第二個5000噸開始奠基，計畫在2021年年底完成1萬噸的建設專案。
山東合盛銅業有限公司定位高性能、新能源，主要生產高檔電解銅箔，應用於鋰電池和印刷電路板行業。
專案總投資7億元，占地240畝，共分為兩期。其中一期新上5000噸高性能電子銅箔產品生產線1條，計畫總投資4億元人民幣。日前，在公司生產車間內，工人們正在進行一期設備的安裝調試，預計在今年的7月初就能夠全部完成，7月中旬達到試生產條件。
更讓人對銅箔生產製造充滿信心的是，合盛銅業也能為5G通訊提供高性能電子銅箔材料，以滿足5G高速、低衰減的通訊要求，公司正在謀劃推進後續5000噸新能源高性能5G銅箔專案。
“我們計畫出箔是以6微米和8微米的鋰電銅箔為主，佔領高端的鋰電市場，計畫在5G市場分一杯羹。”郭穩平表示。（新聞來源：FPCworld）
印刷電路板，最下層是環氧樹脂，上邊貼上一層銅箔，再上邊是電子元器件，所以，銅箔作為它的連接部件，是基體存在。隨著電子資訊產業的發展，銅箔的需求量會越來越大。
常務副總經理郭穩平表示：公司計畫一期在7月16日試產出箔，並在當天開啟二期建設，第二個5000噸開始奠基，計畫在2021年年底完成1萬噸的建設專案。
山東合盛銅業有限公司定位高性能、新能源，主要生產高檔電解銅箔，應用於鋰電池和印刷電路板行業。
專案總投資7億元，占地240畝，共分為兩期。其中一期新上5000噸高性能電子銅箔產品生產線1條，計畫總投資4億元人民幣。日前，在公司生產車間內，工人們正在進行一期設備的安裝調試，預計在今年的7月初就能夠全部完成，7月中旬達到試生產條件。
更讓人對銅箔生產製造充滿信心的是，合盛銅業也能為5G通訊提供高性能電子銅箔材料，以滿足5G高速、低衰減的通訊要求，公司正在謀劃推進後續5000噸新能源高性能5G銅箔專案。
“我們計畫出箔是以6微米和8微米的鋰電銅箔為主，佔領高端的鋰電市場，計畫在5G市場分一杯羹。”郭穩平表示。（新聞來源：FPCworld）